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投稿赚钱QFN封装的优缺点及其发展

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QFN套餐

QFN的英文全名是四方扁平无铅封装。无铅四方扁平封装(QFN)是一种无铅封装,具有外围端子焊盘和芯片焊盘,用于机械和热完整性曝光。包装可以是方形或矩形的。封装的四面都装有电极触点。由于没有引脚,安装面积小于QFP,高度低于QFP。有两种材料:陶瓷和塑料。当有LCC标志时,基本上是陶瓷QFN。电极触点的中心距离为1.27毫米。塑料QFN是基于玻璃环氧印刷基板的低成本封装。除1.27毫米外,还有0.65毫米和0.5毫米的电极接触中心距离。这种包装也称为塑料拼箱、PCLC拼箱、塑料拼箱等。

QFN套餐的特色

●表面贴装封装

●无引脚焊盘设计占用较小的印刷电路板面积

●组件非常薄(< 1毫米),可以满足应用严格的空间要求

●非常低的阻抗和自感,可满足高速或微波应用。

●出色的散热性能,主要是因为底部有大面积散热垫。

重量轻,适合便携式应用

●无引脚设计

QFN封装焊接方法

QFN像DFN和MLP包装的薯片一样,在125摄氏度下烘烤24小时以去除水分。然而,烘焙是在芯片制造商的工厂完成的。用户可以直接将芯片组装在线圈中。如果薯片是从零开始购买的,它们会吸水,必须烘烤,否则产量会下降。焊接方法有:

手动模板焊接:首先将焊料烫伤在电路板和芯片上,然后在印刷电路板上施加助焊剂,用镊子将芯片定位在印刷电路板上并对齐,然后用烙铁加热边缘。这种方法焊接效率低,但相对可靠,启富网赚,适用于模板,但不适用于批量生产。

钢网(你也可以找到一个现成的相同包装的钢网)、焊膏、手工粘贴、回流焊(或热风站)。简单地说,首先把锡放在垫子上。每个垫子应该和锡一样多,高度一致。然后涂上一些粘性松香,把芯片放在上面,用热风焊接站均匀加热。此时,不要给芯片加压。焊料熔化后,漂浮芯片,自动对准位置,停止加热并冷却。焊接的锡表面更漂亮。

采用回流焊工艺在印刷电路板上焊接时,最好使用焊膏,这对贴片机有较高的要求。如果准备样品,印刷电路板应根据其形状进行精确定位标记。将胶水分配到垫上后,如果您有经验,应小心地手动粘贴、回流或用平台加热垫。

QFN套餐的优势和劣势

近年来,QFN封装(四方扁平无引脚、四方扁平无引脚封装)因其良好的电气和热性能、小尺寸和重量轻而在应用中迅速增长。使用微引线框架的QFN封装被称为多层薄膜封装(微引线框架和多层薄膜封装;微引线框)、QFN封装和CSP(芯片尺寸封装、芯片级封装)有些相似,但是在元件的底部没有焊球。

优点:QFN封装(方形扁平无铅封装)具有良好的电气和热性能,体积小,重量轻,应用发展迅速。开发成本低。目前,许多设计公司使用DFN东风作为新产品进行开发。QFN封装具有优异的热性能,主要是因为封装底部有大面积的散热垫。为了有效地将热量从芯片传导到印刷电路板,印刷电路板的底部必须设计有相应的散热垫和散热通孔。散热垫提供可靠的焊接区域,通孔提供散热路径。由于QFN封装不像传统的SOIC和TSOP封装那样具有鸥翼引线,内部引脚和焊盘之间的导电路径短,并且封装中的自感系数和布线电阻低,可以提供优异的电气性能。此外,它通过暴露的引线框焊盘提供出色的散热,引线框焊盘具有直接散热通道以从封装释放热量。通常,散热垫直接焊接到电路板上,电路板上的散热通孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。QFN封装不需要从两侧引线引脚,因此电气性能优于传统封装,例如引线封装必须从侧面引线多个引脚。

QFN有一个非常突出的特点,即QFN封装和超薄小轮廓封装(TSSOP)具有相同的外部引脚配置,但其尺寸比TSSOP小62%。根据QFN建模数据,其热性能比TSSOP封装高55%,电气性能(电感和电容)分别比TSSOP封装高60%和30%。

QFN封装由于其体积小、重量轻和出色的电气和热性能,特别适合任何需要尺寸、重量和性能的应用。

缺点:对于QFN的修复,焊点完全在组件封装的底部,任何缺陷如桥接、开路、锡球等。需要从部件上拆下来,并且修理困难,因为QFN体积小、重量轻,并且它们用于高密度装配板上。工业和汽车QFN目前没有使用,其可靠性太低,需要新技术的发展。

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